芯片解密为什么不多提供一些样片，主要可能由于下面原因:

A: 样片是花成本的，有些芯片1片就十几元（比如EPM7128一片要65元）；

B：有些客户只需要3～4片，所以他拿到样片后就不需要解密公司的程序了，这对解密公司是个损失。

C: 解密公司认为，客户如果诚心，芯片解密成功付了所有款后解密公司会把程序给你，你想烧多少就多少，没必要和我们纠缠样片数量。当然也有特殊情况，比如一些讲信用的老客户可以提供多于2片（但一定少于4片）的样片，或者客户把芯片解密的款全部结算清后。但如果客户提供2样片，解密公司将提供3片母片，总之比客户提供的母片要多一片。

    一般情况下加密后读出的文件都是FF...、FF00FF00...、或0000...的16进制编码，如果你读出的不是这两种，这里存在几种可能：

A)没有加密，你读出配置程序后，看配置字是否选中加密；

B)半加密（某些芯片只加密一部分，所以你有部分可以读出，但有些部分读不出，你无法正常使用烧写文件，这种芯片解密比全加密更复杂） ；

C)芯片损坏（这个你读出文件看校验码，如果几次都不一样，这种可能性比较大；

D)部分芯片加密后，直接读出的文件，会有部分是不规则的代码（如ED0100...），部分是FF或OO，如PIC16F873A。

本文的关键词：pcb设计  pcb抄板

在pcb设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对pcb设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB抄板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
考虑整体美观
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB抄板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
布局的检查 
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB抄板制造工艺要求？有无定位标记？ 
元件在二维、三维空间上有无冲突？ 
元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 
需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 
热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 
调整可调元件是否方便？ 
在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 
信号流程是否顺畅且互连最短？ 
插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 
线路的干扰问题是否有所考虑？ 

1﹑因为在pcb抄板上的有些细丝并不是完全造成短路﹐可能在客户上锡之后才造成短路﹐所以O/S测试很容易漏失﹐流到客户手里。
2﹑因为有些细丝非常细﹐在覆盖绿漆后即使测试发现短路﹐但是修补人员不容易找到缺点位置﹐无法修补而报废。

对于此类缺点的改善﹐可能需要很多方面去着手﹕本人认为主要在﹕
1﹑电镀﹐电镀时候如果槽中有细丝型的异物﹐可能会在电镀过程中吸附到班面﹐镀铜﹐镀锡后最终形成短路。
2﹑也有人认为是由于水洗水产生细菌﹐细菌造成。
3﹑也有可能是前制程造成异物带入电镀线上。
我想象很多线路板厂都有这样的问题﹐我先献丑了﹐希望大家谈谈自己的看法和自己厂内的改善措施和方向。

该细丝有多种来源：
一是刷板采用火山灰刷辊时候，里面的尼龙丝材料脱落，电镀后造成的，
另一个是钻孔时候产生的的细丝，
另一个是电镀吸附。

第一种情况可以采用尼龙针刷，或者加强高压泵压力，加强水洗和水箱过滤。
第二种是钻孔调整问题。第三种是电镀缸的污染清洁过滤问题。最后还要注意上阻焊油墨时候的刷板也是同样注意。在测试时候可以采用高压将这类细丝打断。

以我以前的经验看，电镀产生的情况比较小，基本是在pcb抄板刷板这个环节产生比较多，这个和钻孔产生毛刺过多有密切的联系，钻孔产生细丝的问题比较少。

线路板设计，也叫PCB设计，因为线路板在英文的全称为Printed circuit board,简写为PCB，所以线路板设计也叫PCB设计;线路板设计，从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，、强大自动布局布线等功能，越来越方便我们工程师进行线路板设计工作。

一名合格的电子工程师，从事PCB设计工作，必须掌握一种以上的pcb设计软件，我们一直致力于PCB软件的教学工作,努力为各位准备进入电子行业的人员提供各种pcb设计软件的教学资料，现在我们推出了PCB设计软件的视频教程，包括CAM350视频教程以及Protel 99se视频教程两大系列。

Pcb设计工作的开展，是一项十分漫长的工作，因为，我们在进行线路板（pcb）设计时，必需选择一种合适自己的线路板设计工作，我们的这一篇文章，将给大家介绍pcb设计的工具，在大家选择的时候，看哪一种适合自己，当然，在自己日常的使用当中，对不同的工作任务，选择不同不同的线路板设计软件，是很有必要的，无论哪一种线路板设计软件，都不是尽善尽美的，关健是大家找到一种合作自己的工具，能很快、很方便的完成自己的pcb设计工作。

有经验的射频工程师设计的数字电路或相对较低频率电路PCB抄板，一次成功率是非常高的，因为他们的设计理念是以“分布”参数为核心，而分布参数概念在较低频率电路（包括数字电路中）中的破坏作用，常为人们所忽略。
    
长期以来，许多同行完成的电子产品（主要针对通讯产品）设计，往往问题重重。一方面固然与电原理设计的必要环节缺乏有关，但更重要的，是许多这类问题在人们认为已经考虑了各项必要环节下而发生的。针对这些问题，他们往往将精力花在对程序、电原理、参数冗余等方面的核查上，却极少将精力花在对PCB设计的审核方面，而往往正是由于PCB设计缺陷，导致大量的产品性能问题。
    
PCB设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在高频电路（尤其在微波级高频电路）方面，相关理念的缺乏，往往导致整个研发项目的失败。许多人还停留在“将电原理用导体连接起来发挥预定作用”基础上，甚至认为“PCB设计属于结构、工艺和提高生产效率等方面的考虑范畴”。许多专业射频工程师也没有充分认识到该环节在射频设计中，应是整个pcb设计工作的特别重点，而错误地将精力花费在选择高性能的元器件，结果是成本大幅上升，性能的提高却微乎其微。
    
应特别在此提出的是，数字电路依靠其强的抗干扰、检纠错以及可任意构造各个智能环节来确保电路的正常功能。一个普通的数字应用电路而高附加地配置各类“确保正常”的环节，显然属于没有产品概念的举措。但往往在认为“不值得”的环节，却导致产品的系列问题。原因是这类在产品工程角度看不值得构造可靠性保证的功能环节，应该建立在数字电路本身的工作机理上，只是在电路设计（包括pcb设计）中的错误构造，导致电路处于一种不稳定状态。这种不稳定状态的导致，与高频电路的类似问题属于同一概念下的基本应用。

      对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线pcb抄板与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
    众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
      尽量加宽电源、地线宽度PCB抄板，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为： 0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB抄板可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层pcb抄板。
      2 数字电路与模拟电路的共地处理
    现在有许多抄板不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 
      对数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在抄板内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 抄板与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意， 只有一个连接点。也有在pcb抄板上不共地的，这由系统设计来决定。
        4 大面积导体中连接腿的处理抄板在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电
气性抄板能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同 。

此为近期PCB抄板打样行业一个平均的价格情况。当然与PCB抄板加工的质量和不同公司有差异。
以下的信息只是供大家参考。

JANEHWEN网友提供：
4层抄板，首次工程费12片共1000元，0。15元/CM^2 (昆山)
4层抄板，首次工程费10片共1500元，0。13元/CM^2 (深圳)

snoop网友提供：
工程费是指开工费，在加上单价*面积*数量，如果要做金相或飞针等测试的话
则另加测试费。有些制抄板厂还加光绘费（面积*光绘层数*光绘单价），
光绘单价有 0.2元/mm,0.15元/mm 等

2:
线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,
而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4: 画电路边框:
边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.

5:元件布局原则:
A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.

C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.

D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL

E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.

F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.

G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB设计的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB设计的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB设计元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

第三：PCB设计布局。布局就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB设计图上导入网络表（Design->Load Nets）。

 第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。将直接影响着PCB抄板的性能好坏。在PCB设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。

第六：网络DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB设计的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

文件首次加载网络表的时候，没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别类，比如分成power、data_bus、Address_bus、Hi_volta等类别抄板。这样分类后可以分别对不同的类别施加不同的pcbLayout布线策略。

好了，现在让我们尝试一下这个功能（以protel为例）：

首先打开一个pcb原理图；选择菜单“Design-->Classes..”跳出图1的画面。 这里我已经预先定好了几个C，其中“AllNets”是protel默认的类别，这个类别包含了所有的网络。如果定义了布线规则，默认就是针对这个类别的抄板。

现在我要为这个抄板增加一个表示CPU地址总线的类别“Address_bus”，按下图1画面中的“Add”按键，在图2的画面中输选择“A0~A19”，然后选择“>”把这些网络放置到右边的子窗口中。如图3。这样就建立好了一个新的网络类别。用同样的办法抄板，再建立“power”、“data_bus”等网络类别。

  好了，我们为这些网络类别分别指定布线策略吧，首先我们为电源类指定布线策略。按下图4画面中的“Add”按键抄板，增加一个策略。如图5所示，“FilterKind”选择“NetClass”,“NetClass”选择“POWER”，然后可以分别设定它的线宽等参数，你还可以为POWER类增加一个靠近限制的规则（由于我这个印刷电路板是4层板，我这个工程就不设置靠近规则了）。

CPU外部总线频率大约200MHz抄板。所以地址总线和数据总线的设计就变得至关重要。每个地址总线相互之间的长度差不能太长，否则会造成传输延迟。但是手工去测量长度差实在麻烦，这里就可以为地址总线设置一个布线规则。

在图6的布线规则窗口，选择“LengthConstraint”，弹出图7窗口，选择“ADDRESS_BUS”类，可以设置总线最大长度和最小长度抄板。图8所示窗口可以为这个NetClass设置蛇形布线规则。

设置了以上规则后抄板，无论是手动布线还是自动布线，都会简单很多。在手工布线和修整电路板的过程中，不用再考虑这些参数了，因为你犯规后，编辑器会给出警告。通过这样的设置pcb抄板，你一次可以为一大把信号线设置规则，不再需要一个一个信号单独设置了。可以节约你不少的时间pcb抄板，也可以避免你很多不该犯的低级错误。

深圳龙人计算机有限公司拥有pcb抄板、pcb设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙人从事行业多年，拥有丰富pcb抄板和设计经验。专业提供抄板/改板、pcb设计、芯片解密/IC解密服务。

详情见：http://www.pcb-ic.com

     我们可以做个假设，mp3研究需要2年，我们看到后也开始研究需要2年（其实这种跟随性的研究需要的时间更长）那么也就是说这2年间我们只能卖国外的mp3，我们自己的mp3晚了国外4年时间而且这2年中国外mp3的市场占有率和品牌效应不是简单的时间和金钱能够换回的了，但是如果采用反向研究，我们可以很快的跟上，为了避免盗版我们可以给mp3加上新的功能如收音机等其他功能，这样我们就能在很短的时间内跟国外的一些垄断产品一起竞争了，所以PCB抄板、PCB设计、SMT加工、芯片解密、样机制作并不是那么的邪恶，只是有很多人把他们用在了非法的途径。

     PCB抄板的步骤和质量也是要求非常高的，绝不是简简单单的就能完成的。

       板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供抄板上零件的电路连接。

       为了将零件固定在PCB设计上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

      如果PCB设计上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

      如果要将两块抄板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片抄板上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

第一步，抄板拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫
描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫抄板
入，保存该文件并打印出来备用。

    第二步，拿到一块抄板，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管
的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
  
    第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动
PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，抄板在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就
无法使用，并保存文件。
    第四步，抄板调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白
色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和
BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用抄板PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的
位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
    第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了
，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是
了。画完后将SILK层删掉。
    第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
    第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到
那块PCB抄板上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，
    要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板PCB抄板容易出现对位不准的情况，所以多层
    板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

龙人PCB设计工作室为您提供技术最好，价格最低的专业PCB抄板，抄板等服务。我们拥有专业的技术团队，专注于抄板技术的研究。简单的单层PCB板，到复杂的28层以上的PCB板，我们都可以为您量身打造。欢迎您来电来访咨询洽谈，我们一定以最优的价格，为您提供最好的服务.龙人PCB工作室网址www.pcbwork.net

    解密公司芯片解密时候提供给客户的样片能正常工作，但客户自己烧写芯片就不行了，这种情况有可能存在，主要是PIC、EM和AVR系列的单片机。对这种情况，主要是由于客户烧写的时候没有设置好芯片的配置字，比如振荡方式、软件狗有效等。芯片解密一般提供配置图给客户，但客户的编程器选项和解密公司不一样，所以造成了配置字没有设置好。客户可以这样解决：

A:买一个好一点的编程器，完全按照解密公司的配置图做。

B:自己读一下母片，看一下配置，联后再烧，客户也可以委托我们烧写芯片（少量免费，大量的是收费服）。

    解密公司在客户问价格的时候说一种价格，但我们芯片邮寄给客户后加价，这种情况有可能存在，主要可能由于下面原因：

A：客户把型号没有报正确，比如一个客户报AT89C51RC的时候报成AT89C51，这个价格相差10倍左右！

B：客户的单片机管脚烧断，我们需要额做额外工作（这个工作代价很高，甚至高于芯片解密本身）。

C：芯片上面LOGO是一种型号，但实际上是另一种型号，加密者做了迷惑的手脚。但上面出现的概率都很低，而且是专业性的问题，如果解密公司发现，会告知客户，如果客户还愿意做芯片解密，解密公司继续做；如果不愿意，解密公司将退还客户所有定金和母片。

本文由龙人芯片解密专家pcbjl整理，参考文献来自http://www.pcbwork.net，希望能得到业界专家专业性的指导。